纷纷“抛弃”美系大厂

业界人士透露，过往电信业者都指定美系龙头厂的芯片，并由网络设备厂商设计制造xDSL、光纤用户端、IAD整合接取设备及IP STB机顶盒等产品，但近期已有电信客户因为美系龙头芯片厂商涨价却又交不出货，要求网络设备厂改设计，改为采联发科、瑞昱等台厂芯片。

2020年以来，关键通信芯片大缺货，交期长、涨价已让业界吃足苦头。近期智能手机等消费类电子产品市场需求转弱，芯片荒稍获缓解，但quan球积极投入通信网络建设及升级，电信设备需求仍相当旺，但电信用芯片交期仍非常的长。

梳理发现，对于网通芯片涨价，主要还是卡在成熟制程产能不足，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。以quan球网通芯片龙头厂博通来看，目前交期不断延长，已多次调涨价格，加上晶圆代工价格频频上调，无疑雪上加霜。

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针对获得转单传闻，联发科表示，不对客户相关订单置评；瑞昱则表示，该公司持续优化产品组合，争取客户端更多合作。

不难发现，国际大厂交期仍长，且更为看重更高端的企业级产品，使得台厂有机可乘，在网络零售与电信商业标案方面陆续有斩获。从今年初以来，确实有传出部分业者因为不想再等待国际大厂交货，开始有转换芯片方案的做法，估计交货期zui快也要等到今年下半。

关键的是，去年底以来，国际网络芯片大厂均出现要求一线客户（电信、数据中心等客户）签定LTA（长期委制合约）或加速交货费，等于增加一笔前置费用，确保供应芯片，一线客户多数会签，而没签的客户交期就是“遥遥无期”。

此外，业者人士透露，虽台积电等产能供给紧俏，仍会给芯片厂预估数，但国际一线网络芯片业者都是到zui后一分钟才调配对自家效益zui大的芯片生产计划，而电信等客户都是zui后一刻才收到通知。

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据网络设备厂分析，对电信客户来说，涨价可以忍，交期长也可以忍，但没有交期预估，交货时间一到，国际网络芯片业者两手一摊说“没货可交”的说法，让人“忍无可忍”。

编者也了解到，除新兴市场电信客户直接改采台厂芯片，也有不少欧美二、三线电信客户要的芯片已缓交货一年，延误拓展市场时机，去年底起有客户先砍掉使用国际芯片厂商的订单，转向要求改设计，采用联发科、瑞昱等台厂的芯片。

不过，改设计需费时半年，对于已经量产销售的产品并不划算，但仍有客户宁愿改设计，今年以来通信设备厂商的研发团队有不少成员都在忙着改设计，先砍单改设计的产品占订单比重约10%至15%，但由于芯片缺货，订单达交率仅七成，因此并未影响营收状况。

涨价蔓延，寻求更多产能

不过，不管如何，不久之前，诺基亚（Nokia）等网络通讯设备大厂纷纷指出，当前芯片等供应链瓶颈叠加上游原材料涨价的情况，迫使其开始将成本压力转嫁给下游客户，这些厂商将掀起一波涨价潮，以进一步带动营收成长。

实际上，由于芯片短缺，网络通信产业整体仍处于供不应求状态。诺基亚、美国无线网络设备商Airspan与 FWA 设备大厂Cambium均表达了由于近期公司受到通膨、芯片短缺和供应链瓶颈等问题影响，将提高价格。而与此同时，需求面则保持强劲。美国电信巨头AT&T与Verizon近期都表示，光纤、5G FWA等设备需求非常强劲。

庆幸的是，尽管今年上半年Wi-Fihe心芯片供应持续紧张，但联发科和瑞昱出货量在di一季度显示出改善的迹象。据业内人士透露，联发科和瑞昱半导体都在继续争取更多可用的Wi-Fihe心芯片的16nm和12nm芯片产能。

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虽然今年Wi-Fi 6E的产量不会很多，但消息人士估计，未来两年产量将会增加，并将使用16nm和12nm工艺产品。未来，Wi-Fi 7将使用更先进的制程。尽管相关需求要到2025年后才会显著扩大，但联发科和瑞昱都已开始准备工作。

不过，目前，在中国台湾企业中，只有台积电能够稳定提供相关制程的生产能力。因此有人担心，16nm、14nm、12nm的供应只会越来越紧张。几家IC设计公司已经敦促联电推动相关制造工艺节点的量产，以应对未来不断增长的市场需求。

显然，尽管28nm是目前生产规模zui大的工艺节点，但在未来几年，该节点很可能仍然供应紧张。一些应用程序正朝着更gao级的制程节点发展，并寻求更多的生产能力支持。

联发科和瑞昱都有强大的代工能力支持，这一优势体现在他们的Wi-Fihe心芯片产品的出货上。熟悉Wi-Fihe心芯片市场的人士认为，联发科今年上半年的Wi-Fi 6出货量规模将相当可观，并将随着路由器和笔记本应用出货量的扩大而扩大。

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除了在现有市场保持稳定的份额外，瑞昱正逐步开始供应更多中高端产品线，其还在此前的yi次投资者会议上证实，其市场份额已经增加。

综上所述，国内台系厂商此轮充足的产能准备，也是未雨绸缪，正好能承接到上游客户从国际大厂的外溢转单，从而获得一波新红利。现在看来，这个持续时间并不短。